NVD脆弱性詳細
Exploit、PoC検索
CVE-2019-14030
概要

The size of a buffer is determined by addition and multiplications operations that have the potential to overflow due to lack of bound check in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking in MDM9205, QCS404, Rennell, SC8180X, SDM845, SDM850, SDX55, SM6150, SM7150, SM8150, SM8250, SXR2130

公表日 2020年3月5日18:15
登録日 2021年1月26日11:39
最終更新日 2024年11月21日13:25
CVSS3.1 : HIGH
スコア 7.8
ベクター CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
攻撃元区分(AV) ローカル
攻撃条件の複雑さ(AC) 低
攻撃に必要な特権レベル(PR) 低
利用者の関与(UI) 不要
影響の想定範囲(S) 変更なし
機密性への影響(C) 高
完全性への影響(I) 高
可用性への影響(A) 高
CVSS2.0 : HIGH
スコア 7.2
ベクター AV:L/AC:L/Au:N/C:C/I:C/A:C
攻撃元区分(AV) ローカル
攻撃条件の複雑さ(AC) 低
攻撃前の認証要否(Au) 不要
機密性への影響(C) 高
完全性への影響(I) 高
可用性への影響(A) 高
全ての特権を取得 いいえ
ユーザー権限を取得 いいえ
その他の権限を取得 いいえ
ユーザー操作が必要 いいえ
影響を受けるソフトウェアの構成
構成1 以上 以下 より上 未満
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9205_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
実行環境
1 cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9205:-:*:*:*:*:*:*:*
構成2 以上 以下 より上 未満
cpe:2.3:o:qualcomm:qcs404_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
実行環境
1 cpe:2.3:h:qualcomm:qcs404:-:*:*:*:*:*:*:*
構成3 以上 以下 より上 未満
cpe:2.3:o:qualcomm:rennell_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
実行環境
1 cpe:2.3:h:qualcomm:rennell:-:*:*:*:*:*:*:*
構成4 以上 以下 より上 未満
cpe:2.3:o:qualcomm:sc8180x_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
実行環境
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sc8180x:-:*:*:*:*:*:*:*
構成5 以上 以下 より上 未満
cpe:2.3:o:qualcomm:sdm845_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
実行環境
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sdm845:-:*:*:*:*:*:*:*
構成6 以上 以下 より上 未満
cpe:2.3:o:qualcomm:sdm850_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
実行環境
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sdm850:-:*:*:*:*:*:*:*
構成7 以上 以下 より上 未満
cpe:2.3:o:qualcomm:sdx55_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
実行環境
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sdx55:-:*:*:*:*:*:*:*
構成8 以上 以下 より上 未満
cpe:2.3:o:qualcomm:sm6150_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
実行環境
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sm6150:-:*:*:*:*:*:*:*
構成9 以上 以下 より上 未満
cpe:2.3:o:qualcomm:sm7150_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
実行環境
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sm7150:-:*:*:*:*:*:*:*
構成10 以上 以下 より上 未満
cpe:2.3:o:qualcomm:sm8150_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
実行環境
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sm8150:-:*:*:*:*:*:*:*
構成11 以上 以下 より上 未満
cpe:2.3:o:qualcomm:sm8250_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
実行環境
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sm8250:-:*:*:*:*:*:*:*
構成12 以上 以下 より上 未満
cpe:2.3:o:qualcomm:sxr2130_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
実行環境
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sxr2130:-:*:*:*:*:*:*:*
関連情報、対策とツール
共通脆弱性一覧
JVN脆弱性情報
複数の Snapdragon 製品における古典的バッファオーバーフローの脆弱性
タイトル 複数の Snapdragon 製品における古典的バッファオーバーフローの脆弱性
概要

複数の Snapdragon 製品には、古典的バッファオーバーフローの脆弱性が存在します。

想定される影響 情報を取得される、情報を改ざんされる、およびサービス運用妨害 (DoS) 状態にされる可能性があります。
対策

ベンダより正式な対策が公開されています。ベンダ情報を参照して適切な対策を実施してください。
公表日 2019年12月2日0:00
登録日 2020年3月13日16:12
最終更新日 2020年3月13日16:12
影響を受けるシステム
クアルコム
MDM9205 ファームウェア 
QCS404 ファームウェア 
RENNELL ファームウェア 
SC8180X ファームウェア 
SDM 850 ファームウェア 
SDM845 ファームウェア 
SDX55 ファームウェア 
SM 6150ファームウェア 
SM 7150ファームウェア 
SM8150 ファームウェア 
CVE (情報セキュリティ 共通脆弱性識別子)
CWE (共通脆弱性タイプ一覧)
ベンダー情報
変更履歴
No 変更内容 変更日
1 [2020年03月13日]
  掲載		 2020年3月13日16:12