NVD Vulnerability Detail
Search Exploit, PoC
CVE-2019-14085
Summary

Possible Integer underflow in WLAN function due to lack of check of data received from user side in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile in QCN7605, QCS605, SDA845, SDM670, SDM710, SDM845, SDM850, SM8150, SXR1130

Publication Date March 5, 2020, 6:15 p.m.
Registration Date Jan. 26, 2021, 11:39 a.m.
Last Update Nov. 21, 2024, 1:26 p.m.
CVSS3.1 : HIGH
スコア 7.8
Vector CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
攻撃元区分(AV) ローカル
攻撃条件の複雑さ(AC) 低
攻撃に必要な特権レベル(PR) 低
利用者の関与(UI) 不要
影響の想定範囲(S) 変更なし
機密性への影響(C) 高
完全性への影響(I) 高
可用性への影響(A) 高
CVSS2.0 : HIGH
Score 7.2
Vector AV:L/AC:L/Au:N/C:C/I:C/A:C
攻撃元区分(AV) ローカル
攻撃条件の複雑さ(AC) 低
攻撃前の認証要否(Au) 不要
機密性への影響(C) 高
完全性への影響(I) 高
可用性への影響(A) 高
Get all privileges. いいえ
Get user privileges いいえ
Get other privileges いいえ
User operation required いいえ
Affected software configurations
Configuration1 or higher or less more than less than
cpe:2.3:o:qualcomm:qcn7605_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
execution environment
1 cpe:2.3:h:qualcomm:qcn7605:-:*:*:*:*:*:*:*
Configuration2 or higher or less more than less than
cpe:2.3:o:qualcomm:qcs605_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
execution environment
1 cpe:2.3:h:qualcomm:qcs605:-:*:*:*:*:*:*:*
Configuration3 or higher or less more than less than
cpe:2.3:o:qualcomm:sda845_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
execution environment
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sda845:-:*:*:*:*:*:*:*
Configuration4 or higher or less more than less than
cpe:2.3:o:qualcomm:sdm670_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
execution environment
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sdm670:-:*:*:*:*:*:*:*
Configuration5 or higher or less more than less than
cpe:2.3:o:qualcomm:sdm710_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
execution environment
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sdm710:-:*:*:*:*:*:*:*
Configuration6 or higher or less more than less than
cpe:2.3:o:qualcomm:sdm845_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
execution environment
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sdm845:-:*:*:*:*:*:*:*
Configuration7 or higher or less more than less than
cpe:2.3:o:qualcomm:sdm850_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
execution environment
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sdm850:-:*:*:*:*:*:*:*
Configuration8 or higher or less more than less than
cpe:2.3:o:qualcomm:sm8150_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
execution environment
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sm8150:-:*:*:*:*:*:*:*
Configuration9 or higher or less more than less than
cpe:2.3:o:qualcomm:sxr1130_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
execution environment
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sxr1130:-:*:*:*:*:*:*:*
Related information, measures and tools
Common Vulnerabilities List
JVN Vulnerability Information
複数の Snapdragon 製品における整数アンダーフローの脆弱性
Title 複数の Snapdragon 製品における整数アンダーフローの脆弱性
Summary

複数の Snapdragon 製品には、整数アンダーフローの脆弱性が存在します。

Possible impacts 情報を取得される、情報を改ざんされる、およびサービス運用妨害 (DoS) 状態にされる可能性があります。
Solution

ベンダより正式な対策が公開されています。ベンダ情報を参照して適切な対策を実施してください。
Publication Date Nov. 4, 2019, midnight
Registration Date March 17, 2020, 8:46 a.m.
Last Update March 17, 2020, 8:46 a.m.
Affected System
クアルコム
QCS605 ファームウェア 
SDA845 ファームウェア 
SDM 670ファームウェア 
SDM 710 ファームウェア 
SDM 850 ファームウェア 
SDM845 ファームウェア 
SM8150 ファームウェア 
SXR1130 ファームウェア 
CVE (情報セキュリティ 共通脆弱性識別子)
CWE (共通脆弱性タイプ一覧)
ベンダー情報
Change Log
No Changed Details Date of change
1 [2020年03月17日]
  掲載		 March 17, 2020, 8:46 a.m.